大家好我是小編一夢(mèng)今天我們來(lái)介紹LED燈珠烘烤設(shè)備 led燈珠為什么要烘烤的問(wèn)題，以下就是一夢(mèng)對(duì)此問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠可以用烤槍烤嗎
• 3、led燈如何自己生產(chǎn)需要什么機(jī)器

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

led燈珠可以用烤槍烤嗎

LED燈珠用考槍烤溫度太高了，打火機(jī)燒即可

led燈如何自己生產(chǎn)需要什么機(jī)器

擴(kuò)晶機(jī)（把晶片擴(kuò)開，便于固晶）--顯微鏡（固晶時(shí)需要放大）--烘烤機(jī)（每個(gè)工序完成后都得烘烤）--焊線機(jī)（晶片與支架導(dǎo)電）--點(diǎn)膠機(jī)（白光需要用到，普光不用）--抽真空的機(jī)器（外封膠時(shí)需要抽真空）--灌膠機(jī)（封外封膠用）--排測(cè)儀（檢測(cè)燈珠是否不良及漏電）--切腳機(jī)（前后切各一套）--分光機(jī)（分亮度/顏色/電壓用）

LED燈具的制造流程分為以下幾個(gè)步驟：

晶片、支架、銀膠是一個(gè)LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴(kuò)晶，以便于安裝，支架需要清洗，將冷凍的銀膠回溫等等，整個(gè)過(guò)程可以按照?qǐng)D中所示的步驟，但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個(gè)比較重要的步驟。燈珠做好之后就是燈具的組裝了，基本沒(méi)什么難度，不同廠家的組裝方式也不一樣，使用的燈源材料和組裝的方式直接影響到燈具的質(zhì)量。

以上就是天成小編對(duì)于LED燈珠烘烤設(shè)備 led燈珠為什么要烘烤問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：一夢(mèng)】