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led直插燈珠焊線加工 led燈珠怎么做的 |
| 發(fā)布時(shí)間:2022-09-17 13:14:38 |
大家好我是小編榮姐今天我們來介紹led直插燈珠焊線加工 led燈珠怎么做的的問題，以下就是榮姐對(duì)此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航: LED燈珠應(yīng)怎樣焊接 鋁基板只是方便接線和絕緣，建議鋁基板另外加led散熱器 燈珠底部涂上導(dǎo)熱硅脂 貼緊鋁基板 兩個(gè)針腳焊接 和cpu的散熱原理一樣的，通過底部圓形將熱量傳導(dǎo)出去的。 一定要用led恒流電源，不能用別的電源改裝驅(qū)動(dòng)會(huì)燒掉燈珠 焊臺(tái)一定要用150度的溫度，用低溫環(huán)保錫膏焊接，焊接1次，不可重復(fù)焊接。 超過這個(gè)溫度可能會(huì)燒毀燈珠。 1w對(duì)應(yīng)的散熱器散熱面積是50平方厘米 好保證燈珠燈體工作溫度不超過65度 過回流焊的話一定需要提前和我們說好的，因?yàn)榛亓骱傅姆庋b方式不同，常規(guī)pc透鏡燈珠不可以過回流焊的 紫外燈珠模頂?shù)牟趴梢赃^260度回流焊 您需要將鋁基板底部涂上導(dǎo)熱硅脂，用螺絲固定緊到led散熱器上面，方便將熱量導(dǎo)出。 安裝過程中請(qǐng)勿對(duì)LED凸鏡以及LED表面發(fā)光區(qū)域施加任何壓力，不良操作會(huì)導(dǎo)致LED開路死燈。 請(qǐng)不要用恒壓類型的電源供電，很多客戶用恒壓類型電源導(dǎo)致燒毀燈珠。 需要您另外配散熱器和驅(qū)動(dòng)電源，不能用開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)。 不配散熱器 一定會(huì)將燈珠燒毀 電流電壓過載電源不合適 一定會(huì)將燈珠燒毀
LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 LED燈珠應(yīng)怎樣焊接 鋁基板只是方便接線和絕緣，建議鋁基板另外加led散熱器 燈珠底部涂上導(dǎo)熱硅脂 貼緊鋁基板 兩個(gè)針腳焊接 和cpu的散熱原理一樣的，通過底部圓形將熱量傳導(dǎo)出去的。 一定要用led恒流電源，不能用別的電源改裝驅(qū)動(dòng)會(huì)燒掉燈珠 焊臺(tái)一定要用150度的溫度，用低溫環(huán)保錫膏焊接，焊接1次，不可重復(fù)焊接。 超過這個(gè)溫度可能會(huì)燒毀燈珠。 1w對(duì)應(yīng)的散熱器散熱面積是50平方厘米 好保證燈珠燈體工作溫度不超過65度 過回流焊的話一定需要提前和我們說好的，因?yàn)榛亓骱傅姆庋b方式不同，常規(guī)pc透鏡燈珠不可以過回流焊的 紫外燈珠模頂?shù)牟趴梢赃^260度回流焊 您需要將鋁基板底部涂上導(dǎo)熱硅脂，用螺絲固定緊到led散熱器上面，方便將熱量導(dǎo)出。 安裝過程中請(qǐng)勿對(duì)LED凸鏡以及LED表面發(fā)光區(qū)域施加任何壓力，不良操作會(huì)導(dǎo)致LED開路死燈。 請(qǐng)不要用恒壓類型的電源供電，很多客戶用恒壓類型電源導(dǎo)致燒毀燈珠。 需要您另外配散熱器和驅(qū)動(dòng)電源，不能用開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)。 不配散熱器 一定會(huì)將燈珠燒毀 電流電壓過載電源不合適 一定會(huì)將燈珠燒毀 LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 2835led燈珠怎樣焊接 2835led燈珠通過手工焊接。 1建議在正常情況下使用回流焊接,僅在需要修補(bǔ)時(shí)進(jìn)行手工焊接。 2手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W,焊接溫度控制在300℃以內(nèi),焊接時(shí)間少于3秒。 3烙鐵焊頭不可碰及貼片LED燈珠膠體,以免高溫?fù)p壞LED燈珠。 4當(dāng)引腳受熱至85℃或高于此溫度是貼片LED燈珠不可受壓,回流焊接。 以上就是天成小編對(duì)于led直插燈珠焊線加工 led燈珠怎么做的問題和相關(guān)問題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：榮姐】 |
